据港台媒体报道，英文《虎报》未指明消息来源报道, 台湾佳鼎科技(5318.TW)旗下印刷电路板厂商佳通科技计划在Hong Kong首发, 融资不超过7,500万美元。

报道称, 佳通科技将于7月中旬首发3.125亿股, 占总股本的25%, 筹集资金介乎5,000-7,500万美元, 将用于生产扩张。

报道又指, 佳通首发市盈率为7-12倍, 与其他手机部件厂商, 如富士康的20倍相比, 处较低水平。