6月20日消息，合晶科技宣布完成双面抛光 (Double Side Polishing)硅晶圆，与绝缘层硅晶圆 (SOI, Silicon on Insulator)开发，成为中国台湾第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司。

据港台媒体报道，合晶此项成就是中国台湾主管部门主导性新产品计划的结果，相关硅晶圆可使用在微机电系统 (MEMS)与智慧型电力元件、感测器 (Sensors)、光电元件等方
面，应用层面包含汽车电子工业、医学仪器及灵敏感测器、消费性电子工业、光学扫描器等领域。

合晶指出，2004年全球厚SOI硅晶圆片市场需求为3000万美元，预计至2009年，将以年平均复合增长率42%增长，金额达1亿7200万美元，合晶完成相关产品开发后，成为中国台湾第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司，为相关产业提供稳定优质的服务。