据港台媒体报道，随着台积电(2330)提前调高第二季(Q2)出货目标，以及联电(2303)不断传出产能利用率快速回升的好消息后，近期台湾地区IC设计厂商纷表示，晶圆双雄已针对0.5、0.35及0.25微米等成熟制程产能，采取挑单生产方式，出价最高者始能得标，这情况虽有助于台积电、联电平均产能单价(ASP)止跌扬升，但恐将迫使IC设计厂商再陷飙价抢产能的窘境中。

模拟IC设计厂商指出，在LCD驱动IC、语音IC及LCD显示器相关模拟IC订单纷至沓来情况下，2005年Q2台积电及联电6寸厂0.5微米制程平均产能利用率，早已飙升至近100%水准，由于产能明显不敷客户所需，出高单价者自然可抢到所需大部份产能，相比之下，LCD驱动IC客户抢单竞争力遂大大被削弱。

事实上，面对成熟制程产能供不应求现象，晶圆双雄采取选择高单价客户生产方式，原本就在合理预期之中，因此，在价格排挤效应开始浮现后，先前代工报价要求最低的LCD驱动IC产品，近期被迫挤出晶圆厂产能的情形最为明显，若未来晶圆代工产业景气持续回升，LCD驱动IC抢不到产能的隐忧将更加扩大。

至于8寸厂0.25与0.35微米制程部份，尽管目前晶圆双雄平均产能利用率仅达80～90%，不过，随着Q3订单能见度已可直接冲上满载水位后，面对国内、外IC设计厂商近期不断追单动作，加上消费性IC与电脑周边IC也开始预订传统旺季所需产能，使得台积电、联电短期订单议价实力大增，不少客户愿意出高价争取所需晶圆量。

台湾地区消费性IC设计厂商表示，目前看来，两岸晶圆代工厂Q3产能明显趋于吃紧，尽管还不能就此断言景气开始攀升，或只是客户再次回补库存，但在所需代工产能无法获得晶圆厂承诺情况下，IC设计厂商先行抢Q3产能将是必要的动作，至于价格上当然不会与晶圆厂计比。

值得注意的是，随着晶圆代工产能吃紧情形全面扩散到各成熟制程，待大量应用0.18及0.13微米制程产能的PC与网通芯片需求自Q3开始回升，届时出高价抢产能的IC设计公司将越来越多，因此，可预见晶圆代工报价Q3起将自谷底翻扬。