近日，关于TD-SCDMA芯片的利好消息突然密集传来。

10月30日，上海鼎芯通讯宣布推出自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，并称这是“全球首款达到国际先进水平”的CMOSTD-SCDMA射频芯片组。几乎在同一时刻，10月下旬，上海锐迪科微电子也宣布其“全球首款CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”出炉。

据鼎芯方面称，其芯片组能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口；而锐迪科也表示，他们的芯片的功能与工艺与鼎芯“非常近似”。

记者注意到，两家厂商在宣传各自的芯片时，都使用了“全球首款”的词语，不同的是，锐迪科强调“全集成、单芯片”，鼎芯则使用了“芯片组”的概念。对于究竟谁是“全球首款”，两家厂商都很低调。

联系到此前，展讯、凯明、T3G、华立等企业均曾在不同时间宣布过类似的“TD第一芯片”推出，关于TD核心技术发展的清晰脉络似乎有些让人摸不着头脑了。

谁是“第一芯片”？

据了解TD芯片工艺的一位工程师透露，TD-SCDMA芯片主要包括：射频芯片和基带芯片两类。目前涉足TD-SCDMA射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟；有六家公司在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、天碁科技(T3G)、大唐移动、重邮信科和华立。

在射频芯片领域，国内的芯片厂商取得的突破较大，因此这方面的“第一之争”也显得颇多。有专家指出，争议并不是坏事，“竞争充分才说明产业进步迅速。”

据TD产业联盟秘书长杨骅介绍，长期以来，射频芯片曾是中国无线通信产业的短板，“国内射频芯片领域自主研发的较少。厂商们基本都是购买和使用美信的芯片方案。而近一段时间来TD-SCDMA射频芯片一系列新品的问世，可以证明中国已经实现了TD-SCDMA终端核心芯片研发的群体突破。”

而在基带芯片领域，则又分为模拟基带芯片和数字基带芯片分类。

据行业内人士介绍，在模拟基带芯片方面，T3G、凯明分别使用其母公司飞利浦和TI模拟基带芯片，展讯除了用自己的模拟基带芯片也采用其它公司方案，而大唐ADI则完全是用自己的技术。而这四大芯片厂商在数字基带芯片上目前都有试验阶段芯片，并都曾分别宣称过是“首款”，但由于TD-SCDMA没有进入市场商用，因此他们的芯片并没有经过市场的验证。

中富证券电信分析师张滨则认为，与争论“谁是TD第一芯片”相比，更重要的是，国内芯片厂商在这一领域的成就能够整体促进TD-SCDMA产业的发展，各家厂商的射频收发和基带芯片相互配合，方可共同完成中国3G产业链的完整布局。