投机客引爆“中国芯”信任危机

展迅否认TD芯片抄袭

“为了加快产品开发，展迅参照国际惯例，购买了一些通用技术授权。这是国际半导体公司加快产品开发的标准做法。”

郑迪 北京报道

“展讯TD-SCDMA芯片的核心技术完全是依靠自己的力量研发出来的。”对于“展讯芯片知识产权来自美国”的质疑，展讯总裁助理时光日前向记者强调，展讯的TD-SCDMA芯片具有完全自主知识产权。

此前，曾有韩国媒体指出，展讯开发的中国生产的3G芯片，其主要知识产权是来自美国的CEVA公司。

“为了加快产品开发，展讯参照国际管理，购买了一些通用技术授权。”时光进一步表示，展讯的3G手机基带芯片确实采用CEVA公司的SDP内核授权，但这是国际半导体公司加快产品开发的标准做法。

“年初展讯获得了Teak DSP内核的两项子系统授权，借此公司缩短了整个TD-SCDMA基带芯片开发以及产品上市的时间，率先推出全球首款用于3G手机的GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片组SC8800，从而加快了TD-SCDMA的产业化进程。”时光说。

在展迅辟谣的同时，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅也对外强调：“目前国内有6家公司开发TD-SCDMA基带芯片(多功能芯片集)，分别是展迅、凯明、T3G、大唐、重邮和华立。展迅是最早开发出TD-SCDMA芯片的，这个芯片的产权属于展迅公司。”

据展讯CTO陈大同透露，经过几个月的调试，基于其SC8800型芯片平台的解决方案已完全成熟，目前以夏新为代表的手机终端厂商已采用展讯该款TD-SCDMA芯片平台，并实现了TD-SCDMA可视终端的试产。除此之外，展讯还将于短期内在该芯片平台上实现MP4、流媒体播放、高像素数码拍照等诸多功能。

“消费者是不会买一个只能打电话的TD-SCDMA手机的。”陈大同表示，随着TD-SCDMA商用即将来临，为TD-SCDMA终端厂商提供具备“3G杀手级应用”的手机芯片解决方案，是展讯未来同其他竞争对手争夺市场的重点。

根据CEVA公司的公开资料，CEVA的Teak DSP内核应用MAC结构，准们针对低功耗语音处理及多媒体无线通信应用而设计。

记者查阅CEVA公司资料发现，该公司的主要业务模式，是通过授权许可方式出售内核技术给IC厂商，其自身并不提供独立的芯片产品。与CEVA公司签署长期授权合作协议的半导体公司包括Broadcom、Cirrus Logic、IBM、英飞凌、国家半导体等业界著名公司。而在半导体行业研究公司iSuppli的分析报告中，CEVA公司是被定义为目前世界最大的DSP内核解决方案提供商，其2005年全球市场份额为67%。

事实上，在年初的西班牙巴塞罗那3GSM大会上，CEVA首席执行官Gideon Wertheizer接受媒体采访时亦公开表示，“展讯成为中国首家开发基于其标准的基带解决方案的公司，而中国也将是CEVA的主要增长市场。”

“展讯公司只是采用业界标准做法，合法使用了一家美国公司的DSP内核技术授权而已。”一位IC设计公司负责人对记者表示，展讯的遭遇，恰恰是中国IC设计公司和中国生产的芯片陷入信任危机的一个缩影。

该人士认为，由于中国生产的芯片的热炒，政府和投资者“闻芯而动”，“给土地、给资金、给政策”，使得队伍中存在“投机者”或者“海盗”，这甚至导致“很多真正做事的公司也同样面临不信任、遭人误解。”