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高通推出低价手机芯片 集成多个组件面向3G
网友【老编】 2006-12-04 21:25:36 分享在【时代发展的印记】版块    1    1
8月29日消息(他山石编译)据外电报道,无线芯片制造商Qualcomm 表示,为了向新兴市场低收入群体推出低价格手机,它发布了一款代号为CSC1100的新芯片,这款芯片把几个组件整合进一个单一的系统中。

Qualcomm 称,CSC1100芯片把基带调制解调器、RF收发器、能量管理和系统储存等组件整合进一个系统,新的设计降低了手机制造商的成本,但Qualcomm 没有披露降低成本的幅度。与先前的设计相比,这些组件在电路板上占用的空间缩小了一半多。新的芯片将配置在基于Qualcomm CDMA2000 技术的3G手机中。

包括英飞凌科技公司、飞利浦电子公司和德州仪器公司在内的芯片制造商也发布了基于WCDMA 技术的单芯片系统,这些芯片也用于超低价(ULC)手机。

市场调研机构Strategy Analytics公司预期2010年超低价手机市场的发货量将从今年的1900万部增长到1.5亿部。
meiguo.com 发布人签名/座右铭这家伙浪费了“黄金广告位”,啥也没签!
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1   2006-12-04 21:25:36  回复

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