7月28日 北京消息：美国Qualcomm (Nasdaq：QCOM)今天宣布，与中芯国际(NYSE: SMI；SEHK: 981)签署战略协议。

中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为Qualcomm 提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和Qualcomm 在3G无线产业的技术，重点将放在电源管理芯片方面。据悉，这是高通首次与内地半导体代工厂商合作。

中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。我们期待着与Qualcomm 的合作关系结出累累硕果。”今天上午，中芯国际还发布了第二季度财报，二季度销售额为3.614亿美元，比上一季度增长2.9%。

“这项与中芯国际的战略性协议将使Qualcomm 可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。”高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士表示，“这项协议不仅履行了我们对中国的一贯承诺，同时也能让我们进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于我们的核心技术。”

高通是全球最大的无晶圆设计公司之一，根据调查公司的数据，2005年全球前五大无晶圆厂设计公司分别为高通(34.57亿美元，增长7.7%)、Broadcom(26.71 亿美元，增长11.3%)、nVidia(20.79亿美元，增长23.8%)、ATI(20.28亿美元，增长6.0%)和 赛灵思(16.45亿美元，增长3.7%)。