海外媒体最新消息，周三世界第三大手机生产商韩国Samsung 声称，将向沃达丰集团（Vodafone Group Plc）提供使用美国高通modem芯片的新手机。新手机将采用高速下行分组接入技术（HSDPA），允许用户使用像互联网接入和视频共享的更高速但低价格的多媒体服务。Samsung 公司表示：“公司正在专门为沃达丰开发第一个商业HSDPA手机。”

为制造这种手机，Samsung 将从Qualcomm 购买Mobile Station Modem芯片，但没有透露交易的金融细节。HSDPA是一种基于WCDMA网络使用的下一进程技术。它能够有效地增强WCDMA网络，能比现行容量更快地多次传送数据，促进利润收益但像音乐下载和视频除外。当天，Samsung 股票下跌0.15%，以661，000圆收盘。

作者：阳光