陆悦 发自北京

日前，展讯总裁武平一到北京就直奔TD终端的测试实验室，因为现在已到TD测试的关键时刻。而在刚刚结束的TD终端室内测试中，11家参加测试的手机企业有8家选用了展讯的芯片。

日益临近的3G牌照发放消息，正在让这家TD芯片企业嗅到盈利的味道。12月19日，信息产业部副部长奚国华在中国电信集团公司2006年度工作会议上的讲话，更是将业界对中国3G的期待又一次拉近。当时，奚国华提到，中国3G牌照发放的决策时机已到。

昨日，武平告诉《第一财经日报》:“如果TD产业在明年有爆炸性增长，那么展讯的芯片将能够最早到位。”按照这位芯片老总的估计，TD终端爆炸性增长的数量将在每月几百万部左右。他表示，展讯设计的TD芯片已进入备战期。

为了准备最后冲刺，展讯专门为TD项目进行了融资，2004年，以硅谷大牌风险投资商NEA为首的五六家风险投资(VC)再次注资展讯，NEA一家便投资2000多万美元。

而在展讯成立的3年多时间里，陆续已获得了包括Fortune Venture、NEA、Acer、联想投资等国内外二三十家著名风险投资商以及战略投资者、个人投资者共6000多万美元的支持。

据悉，目前展讯的员工人数已经扩充到500人，研发人员占了90%，而TD方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。武平认为，现在的TD已经到了临门一脚的时刻，展讯在今年年底一定要进入量产状态。“明年展讯的重心将由2.5G、TD转到WCDMA上。”

展讯总裁特别助理、市场部总监时光告诉记者，如何占领TD爆发后的真空市场，正成为几家主要TD芯片企业共同关注的话题。“芯片厂商已经做好了准备，但主要的挑战来自于国外的芯片企业，比如ADI，此次ZTE在罗马尼亚布局，使用的终端芯片就来自ADI。”

“有些公司没有加入TD联盟，但也开始加大在TD方面的投入，比如日本安立近期就发布了全球第一台TD测试仪表。以前联盟内只有2家测试仪表企业。”时光说。

现在摆在TD联盟成员面前的问题是，如何把政策优势转化为市场优势，进而演变成产业优势。一旦可以单独组网，对他们来说并非好事。因为联盟内的企业，在资本运作经验和知识产权保护方面普遍准备不足。

但终究，TD的产业蛋糕即将登场，作为屈指可数的几家TD芯片企业，展讯正在急切等待这个激动人心的时刻。