日前，“中国第三代移动通信之父”李世鹤率先发出了3G手机低价的信号，“大唐3G手机的解决方案目标是将高端手机成本控制在150美元，低端手机成本控制在50美元。”

“国际市场上，3G手机正从高端逐步切入低端市场；因此在中国即将开放的3G领域，更加理性的运营商极有可能顺势以低价先行、市场为先。”夏新手机出口部销售人员孙超告诉记者，“此外，3G手机定制性极强，目前的销售形式多采用与运营商捆绑进行，因此业务的增减、价格的高低等最终都将取决于运营商的市场策略。”

记者在采访中了解到，目前已经流入市场的3G手机，有的价格已降至1000元左右。即使陈列在“2005北京国际通信展”各厂商展台里的精美手机，成本价亦不超过200美元。决定这些手机成本的关键因素就是芯片，“在低端机中，芯片的成本可以占到总成本的50%。”一位Samsung 的员工坦言。

而今，在3G的三大标准周围已经聚集了越来越多的芯片厂商。除CDMA2000仍然是高通“一手遮天”外，WCDMA随着在欧洲商用的步入正轨，芯片供应市场已相对成熟。厂商有德州仪器、飞斯卡尔、飞利浦、Ericsson等；TD-SCDMA则正在发展中，既有国外厂商基于WCDMA和TD-SCDMA两者的通用芯片，又有国内天奇(飞利浦、Samsung 、大唐、Motorola 等合作)、展讯、重邮、凯明等专用芯片厂商在国家的扶植下后来居上。

“芯片市场一定要引入竞争，价格才能降低。”展讯通信(上海)有限公司市场与业务开发总监张策说起芯片市场垄断感慨万千。尽管已经有上述厂商的介入，但这一2G手机时代就已存在的问题目前依然严重。“因为CDMA芯片市场处在高通的绝对控制下，CDMA芯片价格一直居高不下，使用厂商除交纳大量的成本费外，还要承担高昂的专利费。”

另一个影响3G芯片价格的关键因素就是生产和采购的量。“在一定的数量内生产10个芯片与生产20个成本是相同的。”Samsung 员工如是说，“但超过基本数量之后，生产的芯片数量越多，单位成本就越低。”张策也持同样的观点，“芯片厂商多由大的代工厂代工，采购厂商的采购量越大就越容易形成规模化生产。”据他透露，当3G手机大规模商用化之后，3G的手机和2.5G的手机在核心芯片和总成本控制上相当，而目前成本最低的2.5G手机解决方案在20美元左右。

采访中，记者还了解到，芯片集成度的高低亦直接关乎成本。集成度越高，耗材就越少，成本就应该越能降低。“但现在3G芯片的集成度都还不够。”上述Samsung 员工认为。

除核心芯片外，3G手机的电池、LCD等其他零部件基本都与2G和2.5G通用，在总成本所占的比例不高。但基于上述三种因素，芯片乃至3G手机在规模商用后一定还有降价的空间。

业内专家认为，鉴于消费者普遍拥有的技术上“先入为主”的思想，3G手机的推广不可能离开运营商。具体策略上，赛迪顾问消费电子咨询事业部副总经理蒋利峰认为：走大众化路线的3G手机极有可能先选择抢占市场。“根据和黄3G的经验，运营商的推广策略有两种：一是话费补贴，用较低的资费吸引消费者；二是手机补贴，即以运营商出面采购大量终端，并以较低的价格出售或赠送给消费者的形式进行。”蒋利峰解释到。“即使为了能够减少初期补贴的负担，运营商也会倾向于先发展低端手机，特别是TD-SCDMA，急需要市场来证明自己。”他说。

从中低端开始，拥有固定的用户群之后再走高端路线，很多人认为3G市场应如此开始。(n106)