该芯片将使3G手机价格与普通手机相当

程维 发自重庆

重庆诞生了中国第一颗0.13微米工艺的3G手机核心芯片，该芯片名为“通芯一号”。10月9日，重庆市重邮信科股份有限公司(下称“重邮信科”)宣布，该芯片的商业应用将使3
G手机价格大幅下降至与普通手机相差无几。

据悉，这也是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。

3G手机价格将更便宜

开发该芯片的公司重邮信科当日向媒体展示了“通芯一号”，其体积相当于成人的拇指指甲大小，厚度约1毫米，但它拥有1000多只晶体管。

重庆邮电学院院长聂能称：“这是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。”（新浪科技注：聂能评价有待证实。）该芯片可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能。

“通芯一号”于今年7月11日在中芯国际的工艺流水线正式开工，9月30日在上海封装完成，后立即空运到重庆，重庆方面组织几位年轻研发人员连续几天测试到10月5日，测试结果表明，该芯片没有问题，研发取得全面成功。

聂能表示，3G手机的功能强大，经常用视频、音频等功能，电池很快就会用完，“通芯一号”的耗电量小，用它生产的3G手机电池将比0.18微米工艺的芯片手机用得更久。他说：“该手机可以流畅观看互联网上的电影视频。”

聂能还表示，用“通芯一号”生产的3G手机成本比用0.18微米工艺芯片生产的3G手机更低，与现在普通的2G手机成本差不多。

打破手机芯片国际垄断壁垒

“通芯一号”具有中国自主知识产权>