加利福尼亚州圣克拉拉市、Hong Kong、北京，2006年12月6日——Intel公司今天宣布，其首款移动WiMAX基带芯片产品设计完成。该产品与Intel公司先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合，组成了一款叫做Intel WiMAX连接2300的完整芯片组。这一开发成果标志着Intel在提供具有“始终最出色连接”移动互联网体验特性产品（用于未来笔记本和移动设备）方面又迈出了重要一步。

在Hong Kong3G全球大会和移动展会上，我们在Intel执行副总裁兼首席销售与市场营销总监马宏升先生的主题演讲中领略到了Intel? WiMAX连接2300芯片组的出色设计。

马宏升先生展示了基于Intel迅驰双核移动计算技术的笔记本电脑，该电脑具有移动WiMAX（IEEE 802.16e-2005）、Wi-Fi（IEEE 802.11n）以及高速下行链路分组接入（HSDPA）3G功能，可在移动WiMAX网络中以宽带速度成功接入互联网。WiMAX在处理内容丰富的应用时不受同一系统上其它无线技术干扰的极强的响应速度，此次展示进一步证明了WiMAX卓越的速度和出色的服务质量。

马宏升先生表示：“Intel将通过扫除阻碍无线连接广泛普及的障碍，继续推动移动宽带接入领域的创新。Intel? WiMAX连接2300有助于加速移动WiMAX的部署，并推动实现真正互联网连接的‘个人宽带’笔记本电脑与移动设备广泛应用的新浪潮。”

已完成的Intel WiMAX连接2300设计使Intel在集成无线片上系统方面更进一步，该片上系统通过使移动设备中可用空间的最大化来帮助推动WiMAX的广泛采用。例如，随着笔记本电脑的外形日益纤小，采用新技术的空间就变得十分有限。在插卡或组件的数量及大小受到严格限制的超便携式个人电脑、消费电子和手持设备中，有效的集成还有助于实现无处不在的连接。

随着对标准化Wi-Fi和WiMAX的全球频率支持、可扩展信道带宽以及高性能多天线技术的应用，IntelWiMAX连接2300芯片组将有助于在世界每个地方所支持的网络中实现移动通信，并拥有丰富的内容。Intel首次将多入多出（MIMO）功能集成至基带芯片，以提高信号质量和无线带宽的吞吐量。此外，基带芯片还采用了与IntelWiMAX和Wi-Fi解决方案相同的软件，从而确保连接的统一管理。无线应用支持简单的配置和用户激活服务，并将传统的“实际操作”提供商业务模式转换为完全根据客户购买移动设备的情况直接激活方式。此外，基带芯片还可降低功率需求，从而延长电池使用时间并减少散热，以支持更纤小的外形设计。

随着IntelWiMAX连接2300芯片组的设计初战告捷，Intel计划致力于产品的验证和测试，并预计于2007年底开始将插卡和模块推广上市。