英飞凌的副总裁Matthias Ludwig宣布，要在2007年2月到3月份开始量产他们的E-GOLDvoice芯片，用于超低成本的手机。这款芯片是在今年二月份专门为第二代的超低成本手机平台设计的。英飞凌表示，E-GOLDvoice芯片的出现，使手机的生产成本减低至16美元以下。英飞凌从10月份开始生产E-GOLDvoice的样片。Matthias Ludwig透露，目前已经有4个客户使用E-GOLDvoice芯片进行产品开发了，但都不是台湾的公司。

英飞凌方面表示，E-GOLDvoice的封装大小的8*8mm，包括一个基带处理器，射频收发器，功率控制单元和固态RAM。除了基本的语音和SMS功能以外，它还具备保密功能以及支持和弦铃声的回放。这款芯片将在位于德国的英飞凌130nm生产线上生产，然后再送到马来西亚进行测试和封装。

E-GOLDvoice是用于第二代低成本手机平台的芯片。生产商使用这款芯片，只需要50个部件，就能做出最终的产品。所有的元器件都可以在一块4平方厘米的4层印刷电路板上集成。而第一代的超低成本手机平台是建立在E-GOLDradio芯片上的，集成了基带处理器和四频射频收发器，使用E-POWERlite芯片进行功率控制，总共需要100个单元，所有的元器件集成以后是9平方厘米，也是4层的印刷电路板。

Matthias Ludwig指出，具有基本功能的超低成本手机目前是手机市场上的主要发展方向之一。预计从2005年到2010年，超低成本手机的年均增长率能达到8.5%。Strategy Analytics的分析师预测，超低成本手机在全球手机市场的份额，将从2005年的1%上升到2010年的12%。当被问到地区会不会成为超低成本手机市场的一个关键因素时，Matthias Ludwig表示低成本手机在发展中国家的市场，例如中国大陆，南美以及非洲市场会很好卖，但也不局限于以上的市场。他预测，在发达国家的市场，例如西欧以及北美市场，低成本手机也将大受欢迎。