TD概念再获资本青睐 芯通科技获千万美元投资

2007年1月5日，Sohu.com IT获悉，成都芯通科技成功获得1000万美元投资，其将有充分的资金备战即将到来的3G。这笔资金来自SoftBank赛富（SAIF），是该公司成功获得的第二轮投资。

据了解，芯通科技成立于2004年，主要业务是为3G提供中频拉远子系统、微波拉远子系统、射频模块、功放模块、直放站、干放等产品，最新的射频技术可以与TD-SCDMA系统技术结合在一起。

芯通科技创始人、CEO李睿先生对此表示，SoftBank赛富（SAIF）的投资，是对芯通科技过去的两年3G产品开发的极大肯定。基于对TD-SCDMA系统和微波射频技术的深刻认识，芯通科技在业内首创TD-SCDMA基站中频拉远解决方案，并陆续推出了系列化的产品，拥有一系列自主知识产权技术。