“2007年计划销售3G芯片30万片，已有一批下游手机生产厂家在重庆设厂准备生产了。”在昨日重邮信科集团成立仪式上，重邮信科集团董事长聂能表示，3G手机今年内将实现量产，重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G芯片三强之一。

据介绍，重邮信科集团第一阶段将投入2亿元资金，研发生产3G芯片的同时，推动重庆电子产业集群式发展。“2008年计划销售200到300万片，在2009年销售额达到1亿美元。”聂能董事长表示，目前已有几家手机制造商在重庆落户，他们将成为重邮信科集团3G芯片的主要下游企业，“目前已经在青岛等地进行测试，预计今年就将正式有中国生产的3G手机达到量产投入市场。”