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中国生产的分立器件竞争力弱 新品开发是突破点
网友【老编】 2007-03-22 11:05:37 分享在【时代发展的印记】版块    1    1
-中国半导体行业协会半导体分立器件分会副秘书长 叶立剑

自加入WTO以来,中国半导体市场正逐渐融入国际大市场,半导体分立器件也不例外。而在消费电子、计算机与外设和网络通信等市场的带动下,国内半导体分立器件产业更是取得长足发展。

满足约2/3国内需求

目前,国内从事半导体分立器件研发和生产的企业已达300多家,涉及到的产品门类比较齐全。而且,经过50年左右的建设,特别是改革开放后引进、消化、吸收和近几年大量外企、外资的引入,前、后道工序和上、下游产品配套基本上已形成体系。但大多数国内企业的生产规模还较小,抗风险能力较差,发展困难。产品的档次也不高,技术含量低,大多数仍挤在普通二、三极管领域内,形成了恶性竞争的局面。由此形成新产品的开发能力差,特别是一些高端产品几乎全被国外产品占领。

从整体来看,半导体分立器件的发展和集成电路的发展相辅相成,促进了中国电子信息产业的快速发展。分立器件满足了大约2/3国内市场的需求,如在通信(移动通信、光通信)、计算机及外设、电冰箱、空调、洗衣机、电视机、小家电、数码电子产品、汽车、摩托车、工业设备和仪器仪表、电子照明、电子显示、电子玩具等各种应用领域都发挥着重要作用。

2005年中国半导体分立器件市场需求是936.8亿元,占全球分立器件市场规模的33.3%。2005年中国半导体分立器件市场规模为643.8亿元,占中国半导体市场规模的14.2%。2005年中国半导体分立器件的进出口贸易逆差是68.4亿美元。由此可见,国内约1/3分立器件市场需求是靠进口弥补的,半导体分立器件具有很大的发展空间。

IC与分立器件相辅相成

集成电路产业的飞速发展,应该说不会对半导体分立器件产业产生多大冲击。这基于以下三方面原因:一是从分立器件发展的历史和国际上的现状来看,分立器件从基础理论、基础材料、新器件结构、制造工艺到封装、测试、可靠性和应用的研发方兴未艾,因为集成电路是在分立器件的基础上发展起来的;二是集成电路的发展拓展了应用领域,同时也带动了与之配套的分立器件的应用市场,例如当奔腾Ⅲ刚问世时,在主机板上所用的分立元器件就有440多个;三是在一些如大功率、大电流、高频高速、高灵敏度、低噪声、高亮度等独特的应用领域,分立器件还起着集成电路无法替代的关键作用。

在这种情况下,国内半导体分立器件企业要把握机遇,及时调整产品结构,掌握先进技术和制造工艺,达到增强企业竞争力的目的。

此外,增强竞争力,还在于要结合分立器件的特点和企业自身的情况,具有放眼全球的战略眼光,努力获取高质量的知识产权信息,了解技术发展和市场现状,从而确立正确的研发方向和投资方向。对知识产权信息的重视和利用程度决定了一个企业的核心竞争力。

关注三个方面

随着信息时代和数字时代的快速到来,以及加入WTO后和跨国公司的竞争,中国半导体分立器件的发展面临着严峻的形势。

我们应该关注半导体分立器件发展的以下几个方面:

1.新产品的研发。新产品是创新的成果,同时也是市场的先导,是市场的切入点。新产品的研发涉及到资金的投入,信息资源和人力资源等资源的利用,研发周期以及应用市场的开发等多个环节。新产品研发虽然是中国大多数半导体分立器件企业的“软肋”,但应该看到,这也是“突破口”。

同时,新技术的深入研究和开发又是新产品研发的基础。作为中国半导体分立器件主要产品的普通二、三极管,它们是低端产品,技术含量相对较低,制造工艺也相对较简单,而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪声器件、光电器件的技术含量和制造难度甚至超过了大规模集成电路。但无论是低端产品还是高端产品,都有一个创新的问题,有创新、有应用、有知识产权,就有市场。因此,新产品的研发首先是新技术的研发。

2.自主知识产权的创建和法律保护。中国《专利法》已经实施21年,而获得自主知识产权并得到有效保护的半导体分立器件寥寥无几。相反,很多跨国公司在还没有大举进入中国市场之前就积极地在中国申请专利,其中就有很多是半导体分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中国申请了“肖特基结半导体器件”的发明专利;瑞典艾利森电话股份有限公司2000年向中国专利局申请了“MOSFET的制造方法”的发明专利;美国克里研究公司1989年在中国申请了“碳化硅超快速高温整流二极管”的发明专利;日本东芝株式会社1988年在中国申请了“晶闸管阀”的发明专利。这样的例子不胜枚举。

虽然中国2005年发明专利的申请量已经跃居世界发明专利申请量的第四位,然而,其中近半数来自国外,而且信息电子高新技术领域来自国外的发明专利申请量更是高达90%以上,而中国99%的企业既没有申请国际专利也没有申请国内专利,其中就包括我们大多数半导体分立器件企业。

3.目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策。半导体分立器件的发展离不开国家的支持,我们希望尽快制定中国的半导体产业振兴法,形成系统的半导体产业政策,只有这样才能促进中国半导体产业持续健康发展。

中国半导体分立器件虽然起步不晚,但受到基础薄弱和整个产业链发展不平衡的相互制约,整体水平不高,特别是原创性创新少。从我们关注的几个方面看,中国的半导体分立器件产业要更加重视新产品的研发和科技创新,科技创新要顾及到整个分立半导体器件的产业链,以市场需求为牵引,针对自身的特点,在具有优势的应用领域充分发挥作用。同时,要积极地开拓新的应用领域。在国家相关政策的扶持下,投入较强的人力、物力,充分利用各种资源(包括知识产权信息),加强对新技术和新产品的研发,同时提高知识产权的法律保护意识。
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