据ZDNET UK报道，IBM公司研究员日前提交的一份学术论文表明，光信号将可以被用来在芯片内部传输信息，从而可以代替如今广为使用的芯片连接电路。

实际上，如今光芯片技术的倡导者包括多家业界巨头，例如Intel、IBM以及Primarion和Luxtera等名不见经传的小企业，据悉光芯片信号技术有望取代如今的电路技术。研究人员表示，光信号技术所需要的能耗更低，并且不会产生多余的热量，更为重要的是，光信号的传输速度要高于目前的金属电路技术。

光芯片技术研究领域的诸多公司已经开始了实际性试验，例如在硅圆晶片上制造芯片大小的光元件，从而将的芯片产品的制造成本。而在芯片的其他部分，Intel正在尝试制造硅激光发射器，从而引导光、声、电磁等信号的传输。不过目前这些研究并未最终完成，因此尚不能投入商业产品使用。

据悉，IBM此次取得的突破与以往有所不同，在降低光信号传输速度的前提下，IBM的技术可以保证信号的可控性和同时性。据悉，为了降低光的传输速度，IBM使用了一种名为“镜子传感器”的特殊技术，使得光在传输的过程中通过一条环形通路，而不是直线。另一方面，“镜子传感器”的尺寸已经被缩小到了芯片尺寸，这也为最终生产芯片产品提供了基础。研究人员透露，在0.03平方毫米的面积中，光信号的信息携带量大约为10bits。考虑到光信号无与伦比的传输速度，最终生产的芯片信号传输速度要比传统金属电路高出上百倍。