美国东部时间12月24日(北京时间12月25日)消息：在半导体业界，晶体管和晶体管之间的距离都越来越小。这样，用来连接不同晶体管的细连接线就显露出越来越大的问题。在上个世纪九十年代末期，连接线借助材质从铝向铜的转变才解决了当时的问题，但是现在铜制连接线也越来越不能满足需求了。

由于连接线越来越细，铜线中的电子就开始撞击某些金属原子而发出电子噪音。

Intel公司正在尝试用碳纳米管来代替铜制连接线。让人欣喜的是，碳纳米管不仅可以导电，而且电阻几乎可以忽略不计，电子在其中移<!>动根本不会受阻或者发散。这就是所谓的“弹道导电(ballistic conductivity)”，许多业内人士认为它将有助于解决晶体管密集情况下的导电问题。

Intel下一步必须论证它可以大规模生产出同一规格的这种碳纳米管并根据实际需要将它们精确地安装到芯片中去。