12月31日消息，据Hong Kong媒体报道，台积电赴大陆投资0.18微米制程(八寸晶圆)申请案获批准，势将挑战大陆晶圆代工龙头中芯国际。

台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米制程申请，不过迟迟未能获得放行，让竞争对手中芯有充裕的时间急起直追；期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程，第一批90纳米逻辑产品已于第三季正式量产，第三季90纳米产品比重已达4.9
%，65纳米技术也有望于明年下半年出炉。

根据中芯第三季财报显示，中芯已以0.13微米制程技术为主，所占比重逾4成，0.18微米制程以下比重已高达89.4%，0.25微米制程以上比重仅10.6%；逻辑产品方面，0.25微米制程以上比重也仅约17.2%，显示中芯在大陆市场已占有技术领先地位。

如今台积电赴大陆投资0.18微米制程投资案获当局核准，将有助于台积电的大陆布局，与中芯间的差距拉近；观察中芯目前逻辑产品0.18微米制程以上产品比重高达72.5%，预料随着台积电大陆松江厂制程技术提升后，中芯势将面临沉重竞争压力。

正因为如此，台积电即使赴大陆投资0.18微米案延迟了长达2年，在获得放行后，仍公开表示欢迎当局的决定，并认为将有利于在大陆地区，提供符合客户需求的制造服务，有助于争取更多订单，扩大在大陆地区的市占率。

另外，力晶与茂德主管在获知放行8吋晶圆厂赴大陆投资，由0.25微米放宽至0.18微米的消息后，也都感到非常兴奋，一致表示将尽速提出申请。(木木)