投资大陆政策松绑

(焦立坤) 台湾芯片商终于等到盼望已久的投资大陆政策松绑的时刻。近日，台湾经济主管部门宣布，正式对大陆开放8英寸0.18微米半导体技术。台湾芯片代工业老大台积电首先拿到“通行证”，另两家台湾代工企业力晶、茂德也已获准赴大陆投资。业内分析，这可能会引发台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。

半导体是台湾的支柱产业，因担忧技术外流，此前规定该技术的“登陆标准”为0.25微米。即便是这种落后工艺，台企若要拿到“通行证”也要过多道门槛。

两年前，台积电就提出赴大陆投资0.18微米制程技术的申请，但是相关部门迟迟不放行。政策的不确定性让这家龙头企业甚为苦恼。目前，该公司仅在上海拥有一个8英寸晶圆生产厂，采用较为低端的0.25微米技术。

而就在这两年的时间里，这些台商在大陆的竞争对手却突飞猛进，中芯国际就是一个代表。中芯是大陆最大的晶圆代工厂，过去两年中，其生产工艺从0.25微米迅速提升至0.13微米，更为先进的90纳米产品也已于2006年第三季度开始量产。

“我们非常欢迎这一决定，公司正在积极拟订进一步投资大陆的计划。”台积电新闻发言人第一时间对外表达了欣喜之情。有分析认为，台积电在上海的工厂将可能启用0.18微米工艺。

茂德、力晶半导体赴大陆投资半导体工厂的项目在2006年12月27日获批，他们原计划在大陆设立8英寸0.25微米制程晶圆厂。但现在政策解禁大大增强了他们加大投资的信心。据悉，力晶、茂德也表达了赴大陆投资0.18微米技术晶圆代工厂的愿望。此外，日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。

目前，大陆已普遍使用0.18微米至0.13微米制程技术，并进入90纳米时代。台企的强势加入，将重新书写大陆芯片代工业的竞争格局。