台湾联华电子(United Microelectronics Corp.)周一表示，为了满足对更先进技术不断增长的需求，将斥资50亿美元兴建公司第三家12英寸晶圆厂。

联华电子表示，新工厂位于台南，每月最高产量可达到50,000张晶圆。联华电子是仅次于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称：台积电)的全球收入第二大晶圆代工厂商。

JPMorgan Securities Ltd.驻台北分析师Roland Shu表示，为了在定价能力和生产能力方面与对手竞争，联华电子需要扩张。

联华电子的主要对手台积电11月表示，计划今年在台湾建设一座生产12英寸芯片的工厂。

联华电子计划扩张前，台湾政府12月批准茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)和力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp.)在中国大陆兴建内存芯片厂，并表示将允许台湾芯片制造商在中国大陆使用0.18微米技术生产芯片。

在此之前，台积电是唯一一家获准在中国大陆生产芯片的台湾生产商，但台湾生产商仅能使用竞争力较弱的0.25微米技术或其他低端技术。

联华电子表示，计划在台南兴建一个纳米技术研发中心。

联华电子在声明中表示，兴建研发中心的目的是为了实现高级加工技术从研发阶段到制造阶段的无缝整合。

联华电子董事长胡国强(Jackson Hu)在声明中表示，该公司依然致力于实现在台湾持续增长和发展的目标。

联华电子发言人Alex Hinnawi表示，该公司在台南和新加坡各有一家12英寸芯片生产厂。

发言人Hinnawi称，联华电子在新竹有6家8英寸的芯片生产厂，生产8英寸晶圆需要相对陈旧的技术。新竹还是联华电子的总部所在地。

为满足市场对先进的65纳米和更先进技术的需求，联华电子决定兴建新工厂。

Hinnawi表示，新厂工程将于第四季度竣工，联华电子将于本季度开始安装设备。

联华电子预计将在2月初召开的投资者会议上披露资本支出方面的消息。