推动全球半导体工业进步的两个轮子，一个是缩小特征尺寸，另一个是增大硅片直径，通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今，全球正进入12英寸，65纳米芯片生产线的兴建高潮，业界正在为何时进入18英寸硅片生产展开可行性讨论。在此前提下，业界关心全球8英寸芯片生产线的现状，以及何时将退出历史舞台。纵观全球半导体业发展的历史过程，进入8英寸硅片时代约于1997年。通常每种硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍处于平稳发展时段，显然90纳米及65纳米产品已开始上升。

-特约撰稿 莫大康

DRAM 8英寸线将逐渐退出

随着半导体工艺制程技术的进步，90纳米及以下制程产品的比重增大以及12英寸硅片的优越性逐渐扩大，首先在竞争最激烈的存储器制造中呈现。

台湾力晶半导体的黄崇仁表示，2006年是转折点，DRAM中的8英寸芯片性价比已不具有优势，一批较早的8英寸芯片厂，已无法采用0.11微米工艺来制造512Mb的DDR2存储器。

台湾拓璞产业研究所最近发表的看法认为，五大集团Samsung 、美光、海力士、英飞凌及尔必达主导了全球的DRAM业，全球DRAM(动态随机存储器)应用中，有55%用于PC中。预计2007年台式机中存储器用量将增加46%;而笔记本中将增加63%；服务器中将增加47%;而消费电子产品及手机中也分别有56%及69%的增长。所以，2007年DRAM总需求将有57.4%的增长。但在供给方面，2007年中DRAM的8英寸芯片生产线的自然淘汰率将占20%至30%，其中有的8英寸线升级至12英寸或者改成其他用途。

不同品种有其相应的特征尺寸及生存周期，完全由市场来决定,目前DRAM已进入80纳米量产时代，而模拟电路中0.18微米仍是国际先进水平。所以各种不同的硅片尺寸都有其相应的生存之道，但是大尺寸硅片逐步取代小尺寸是自然规律。如右图所示。

中国芯片制造仍在初级阶段

自华虹NEC在中国建成第一个8英寸生产线至今，中国芯片产业正在逐步成长壮大。虽然也有中芯国际的12英寸芯片生产线以及全国8英寸硅片的产能规模已达每月30万片以上，但是从总体看，产业的水平仍处在初级阶段，其现状如下：

有12英寸及90纳米的代工能力，但至少落后于台积电等世界一流代工企业一年以上。目前在高端产品代工方面仍以标准型存储器为主。而在逻辑电路代工方面，由于90纳米技术进展缓慢，加上缺乏顶级fabless公司的大订单，造成新建12英寸的产能扩展缓慢。

0.18微米及以上的代工，由于同质化，缺乏特长工艺能力，加上台积电等打压，致使硅片平均销售价格下降，毛利率低，而造成企业效益不够理想。

中国芯片制造业，从结构上看大部分6英寸及8英寸旧线的赢利状况较好，目前可能是全球唯一还在增建8英寸芯片生产线的地区。

在12英寸新线建设中，中国仍处在扩张的态势，中芯国际除了在北京有Fab4之外，上海的Fab8已处于设备安装阶段，另一条武汉的中芯12英寸生产线已加快步伐，预计2007年底可能提前进行设备安装。但是面临一个做什么产品的决策问题，可以预计DRAM及NAND闪存是个正确的选择。

目前唯一在中国大肆扩张的是无锡海力士及意法的合资存储器厂，其进展速度超出业界的预期。至2007年底扩充硅片月产能将为8英寸5万片及12英寸6万片，将成为中国最大的芯片制造厂。

从全球8英寸芯片厂范围看，唯有中国内地还在逐年扩张，但是由于种种原因，速度已经减缓，因此可以预计，在未来三年内，台湾地区半导体厂的西移，是影响内地半导体业增长的主要因素。但是在近时期内中国内地不太可能成为全球最大的8英寸芯片厂基地。 (本文作者为美国应用材料公司顾问)

-专家观点

中国芯片制造业突围策略

中国半导体产业根本问题是基础薄弱，尽管近年来中国半导体产业在设计、制造、封装，包括设备及材料等方面都有长足的进步，产业链结构逐年完善，但是缺乏品牌及世界一流的公司来支撑。为了下一步更健康地发展，提出以下一些思路，供业界探讨。

首先，要明白建成什么样的芯片制造业。实际上，在发展中国的芯片产业中，以下三点才是根本及生存基础：集成电路产业涉及国家安全；高科技受西方国家控制；必须要做强，至少有2至3个国际一流品牌，才不致轻易被竞争对手打垮。因此，依此思路许多问题应该能迎刃而解。如发展中国生产的CPU主要为国家安全，不可能完全拿经济利益来考量。又如12英寸芯片生产线一定要上，但必须以企业为主体，而且国家在政策上要给予支持。在适当时候，要支持中国的芯片产业的兼并壮大。不能满足于一条芯片生产线有3至5万片月产能。再如从国家利益出发，扶植1至2家企业搞IDM模式也很有必要。

其次，要改善芯片自给率。要把改善芯片自给率作为芯片产业的一个重要目标来考核，同时国家要有相应的政策与措施配合。近年来虽然芯片产业从数量上增加迅速，但是芯片自给率的改善并不能让人满意。

第三，正确认识来自台湾地区的影响。中国内地半导体工业己与中国台湾地区半导体业紧密结合在一起。目前台湾地区半导体业处于国际先进地位：IC设计业居全球第二，代工和封装业居全球首位，集成电路总产值己超过韩国居全球第三。但是台湾岛内发展半导体有先天性缺陷阻碍其进一步成长。主要问题有以下四方面：市场小；人才短缺；电力不足；地震多。因此，向外扩展，尤其是西移内地是必然趋势。

可以相信，西移内地是有阶段性，总是以封测业起步，然后才是中低档的芯片制造业。双方业界都有担心，利弊在哪里？不管如何，当今世界合作双赢是潮流。反之，担心台湾半导体业西移后，会影响内地半导体业发展也没有必要。其中有一条是根本，不能抱有侥幸心理，认为0.18微米制程开放后，可能不会打价格战，那是注定要失望的。唯一的办法就是面对价格竞争，增强自身的实力。

第四，创立新思维，一切为客户降低成本。纵观西方国际大公司，面对日益竞争加剧的态势在想什么？可以告知，是创立新思维，一切为客户降低成本。只有帮助客户降低成本后，让客户有利可图，才有可能得到更多的订单，获得利润。如果仅停留在降低自身产品成本的理念，客户并没有感觉到真正的实惠，那您的订单也是不会到来，所以这是一个根本理念上的差别。由此，对于每一个客户要进行深刻分析及调查研究，关注客户正在想什么，能给客户的成本下降做哪些贡献。

第五，兼并。市场竞争是残酷的，通过兼并、壮大是工业发展的正确道路。纵观国际上那些大公司的发展历程，除了刚开始时依靠自身努力，公司由小到大外，到一定时机，肯定用兼并方法来发展壮大，这也是最经济省时的方法。中国半导体业迟早要进入这个阶段，目前可能已到时候。

理性地看待中国半导体业，仅是表明要实事求是地看待成绩，同时也要认清发展中可能遇到的问题。创立中国的品牌，发展12英寸芯片生产线及选择一两个厂尝试IDM模式，会有力推动IC设计业的进步及改善芯片自给率。以市场为准则，通过兼并活动将是加快中国半导体业的迅速壮大的有效方法之一。