2月14日消息 Sony本周一表示，该公司计划削减未来几年的半导体研发投入。

据PCworld网站报道，Sony目前正在执行一个为其3年的重组计划，试图借此节省16亿美元开支。这项重组计划预订到2008年3月结束，具体内容包括裁员、关闭工厂及清理亏损业务。截至2006年底，这项重组计划已使Sony成功节省了12亿美元开支，期间Sony关闭了9座工厂，辞退了1.05万员工。按原定计划，Sony还将关闭3座工厂，裁减500名员工。

Sony发言人Tomiyo Takizawa表示，该公司目前还没有决定具体减少多少半导体研发方面的开支。

此外，据《日本经济新闻》周二晚间版刊登的一篇报道称，Sony芯片研发经费将削减16亿美元。为达到这一目标，Sony将把Cell处理器未来版本的生产外包给其它的公司。不过Takizawa表示，公司目前尚未做出最后决定。

Cell是Sony最近发布的PS3游戏机的中央处理器，而且Sony还计划将它应用到一系列消费电子产品上。Cell当前的版本采用的是90纳米制造工艺，不过Sony不久将开始批量生产基于65纳米工艺的第二代机型。芯片制造工艺每前进一步，都将使芯片的体积变得更小，耗电量也更低，但取得这些成绩需要厂商在芯片设计和制造技术上投入大量的经费。

《日本经济新闻》说，选择在未来将45纳米版本的Cell处理器外包给其它厂商，将有助于Sony完成其预订的节支目标。