据了解AMD和Intel两家公司产品计划的消息人士透露，这两家处理器厂商都在积极推动将产品打入嵌入式市场，其中AMD已经提高了向工业用PC(industrial PC，简称IPC)厂商的处理器供货量，而Intel则计划以服务器平台在2007年下半年冲击电信市场，而移动平台则切入低功耗嵌入式市场。

在AMD目前供应的众多处理器中，计划列入其嵌入式产品线的包括Opteron系列服务器处理器、Athlon 64 X2和Athlon 64系列台式机处理器、Turion 64 X2、Turion 64和Sempron移动处理器。台湾一家IPC厂商表示，AMD将这些处理器纳入嵌入式产品线将让他们获得比现在仅有的Geode系列更多的选择。

另一方面，Intel将其嵌入式产品线的重心放在了电信服务器和刀片式(Blade)服务器市场。从Intel现有的计划来看，高端服务器将仍然使用Bensley平台，而双路刀片服务器则在2007年下半年转向双处理器的Cranberry Lake平台。

消息又指，在单处理器(Uni-processor)刀片服务器中，Intel过去使用的是酷睿2和酷睿系列移动处理器，未来将开始使用UP Cranberry Lake平台，而酷睿两代移动处理器将在今年下半年进入低功耗嵌入式市场。

此外，Intel还计划发布使用酷睿2移动处理器和E7250北桥芯片组的Arbuckle Mountain平台，主要目的是帮助IPC厂商开发支持酷睿和酷睿2移动处理器的IPC主板。