实际演示时HSDPA的数据传输速度维持在3.2Mbit/秒以下。在展会上公开展示了可一边维持这种数据通信，一边进行语音通话的功能。

美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）在2006年7月24日（当地时间）美国举办的该公司技术研讨会“2006年飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum 2006，FTF 2006） ”上，进行了面向手机的芯片组“i.300-30”的公开演示，可同时处理3.6Mbit/秒的HSDPA方式数据传输和普通语音通话。此前在2006年2月举办的移动体通信相关展会“2006年3GSM全球大会（3GSM World Congress 2006）”上，有许多半导体厂商展出了支持下行3.6Mbit/秒的HSDPA方式数据传输的芯片组，飞思卡尔也使用i.300-30进行了同样的公开演示。飞思卡尔随后对在i.300-30中工作的软件进行了改进，成功地实现了对同时处理语音通话的所谓电话会议（Multicall）的支持。

“支持同时处理HSDPA数据传输和语音通话的终端，此前还没有产品化的先例。由于竞争对手也正在加紧开发，因此我们希望率先将产品投放市场”（飞思卡尔的展示解说员）。飞思卡尔已开始面向第3代手机部分供货i.300-30芯片单体。另外，可支持同时处理HSDPA数据传输和语音通话的软件，则预定2006年第4季度开始供货。“HSDPA数据传输和语音通话的同时处理这一点非常重要。可一边下载大容量数据一边进行语音通话的应用程序今后将会增多”（展示解说员）。

作为面向手机的芯片组，飞思卡尔目前正在推行“MXC架构”。该架构既沿用了集成了DSP内核与CPU内核的处理器，又只用DSP内核进行通信协议处理。在作为i.300-30的MXC版“MXC300-30”中也装备此次的电话会议功能的准备工作正在进行中。不过，作为目前在i.300-30中、而不在MXC300-30中装备这一功能的理由，飞思卡尔的解释是“因为软件正处在开发阶段，MXC300-30的HSDPA数据传输速度只有1.8Mbit/秒”。支持电话会议的MXC300-30，将在2007年第2季度开始供货。