根据最新的消息爆料，苹果有望在明年中旬，也就是2021年6至7月份期间，正式带来全新的iPhone SE3（iPhone SE 2021）。而如此着急的推出SE新款机型，原因主要有两个，其一：苹果想要加快SE系列的更新速度，进一步占据更大的市场。其二：全新的iPhone SE3将首发“B14”芯片，也就是A14的“残血版本”，从而正式公布苹果的B系列芯片。

据了解，全新的iPhone SE3除了在芯片上的改变，外观上也发生了较大变化。业内爆料，目前苹果共考虑了两套外观方案，其一是在前代iPhone SE的基础上进一步缩小手机上下边框，以达到更大的屏占比。其二是采用全新的“居中打孔屏”设计，给予iPhone SE3新的外观设计。而这两台方案的前期渲染图已经曝光，正如本文图中所示。

至于手机背面，iPhone SE3的变化不大，预计将采用传统的背板设计，只是在后置相机上，进化成了全新的双摄组合。因此在拍照能力上，iPhone SE3有望得到再次升级，或许1200万像素广角+1200万像素超广角，有也可能是1200万像素广角+800万像素超广角。目前业内认为第二套的方案可能性更大一些，毕竟iPhone SE系列的卖点还是在芯片和iOS系统上。

总的来说，明年的iPhone SE3最大的看点，无疑就是新外观和全新的“B14”芯片，当然苹果可能还会带来其他惊喜，就看后续的进一步曝光了。而在价格上 ，iPhone SE3必然会延续低价策略，而这也是SE系列机型“底气”所在。

出处：头条号 @SAThot数码