随着Intel十二代酷睿离发布的时间越来越近，其他厂商也开始在配套的硬件上开始投入。对于新平台而言，除了处理器和主板之外，另一个不可或缺的就是内存了。尽管十二代酷睿同时支持DDR4和DDR5内存，但是显然要发挥整个平台最大的性能，那么一对DDR5内存是必不可少的。

之前三星、镁光、海力士都展示了自己的DDR5内存模板，十铨甚至还已经将自己的DDR5内存成品上市，不过频率都还比较低，和现在的高频DDR4内存相比没有太大的优势。不过现在世界内存第一大厂三星亲自出手了，对外公布了他们正在开发的8层TSV封装DDR5内存，不但内存频率超高，同时容量也很夸张。

现在的三星DDR4服务器内存是用4层TSV封装的，容量最高能达到256GB一根，而用8层TSV封装后，容量理论上是翻倍的，所以三星的DDR5内存最高能做到单根512GB的容量。如果按照传统的技术，封装层数越多，那么内存的高度也就越高，同时芯片之间的密度减小，并不利于散热。不过据说三星采用优化封装和薄晶圆技术，让DDR5内存的高度比DDR4内存更低，同时散热也有加强。

在频率部分，三星的DDR5内存现在已经可以达到7200MHz，这基本上是现在DDR4内存非常难达到的一个频率了，即便民间高手通过各种颗粒和手段超到接近的频率，但延迟已经非常高了。如果按照三星的说法，新的DDR5内存在性能上要比DDR4内存高出85%左右，更关键是这内存的工作电压只有1.1V，所以它会比DDR4更节能，未来如果有DIY玩家超频的话，那么DDR5内存的超频潜力也会更大。

虽然三星自己也会推出成品内存，但很显然这次三星发布的DDR5内存模块，更像是一个打样，未来应该会吸引其他内存厂商来采用三星的这套DDR5内存模块。而且必须要说的是，尽管容量和频率都达到了点DDR5内存的新高，但是三星这次的DDR5内存主要针对的是服务器市场，毕竟民用市场一般来说，DDR5内存单条64GB容量就差不多到顶了。

现在的DDR4内存，民用产品高的大概就32GB，插满四根能获得最高128GB内存的容量；不过未来如果用DDR5内存的话，插满应该会有256GB的容量。这应该会是服务器市场之外，民用电脑系统第一次能达到这么高的内存容量。

三星认为，尽管今年Intel会推出十二代酷睿，明年AMD也会推出Zen 4处理器，但是DDR5内存普及还是需要时间。所以三星预计会在2023年或2024年全面过渡到DDR5内存上，其实这个速度已经比当年DDR3过渡到DDR4快多了。至于三星自己，由于是内存行业的老大，所以三星不会等待，今年下半年就会量产DDR5 7200的模块。

出处：头条号 @杰夫视点