据 meiguo.com 于 2025 年 7 月 30 日收到的消息 ‣ 英伟达近期被曝计划采用全新封装方案CoWoP，作为其下一代Rubin GPU的潜在解决方案。尽管摩根士丹利认为短期内大规模应用可能性较低，但业界普遍认为这一技术可能带来AI芯片封装领域的重大变革。

目前，包括英伟达和AMD在内的多家AI芯片厂商广泛使用台积电的CoWoS技术。这一技术通过将逻辑芯片与高带宽存储器并排贴合在硅中介层上，再焊接至封装基板，以实现更高性能。然而，CoWoP技术则省去了传统的封装基板和BGA焊球步骤，实现芯片与主板的直接连接，从而简化了制造流程并提升了整体性能。

根据行业分析，CoWoP技术相较CoWoS具有七大优势。其中，信号完整性和电源完整性显著提升，供电路径更短，减少了损耗与干扰。此外，散热性能优化、成本降低、设计灵活性增强等也使其成为未来AI芯片封装的重要发展方向。据供应链消息，CoWoP技术有望在2026年10月的GR150 GPU平台实现应用。

然而，这一技术也面临四大挑战。首先是主板制造技术门槛大幅提升，需支持更复杂的布线和材料控制。其次，制程容错率低，一旦焊接失败即导致产品报废。此外，系统协同设计复杂度增加，以及技术转移成本过高，也成为制约其快速普及的因素。

摩根士丹利分析师指出，当前台积电的CoWoS良品率已接近100%，短期内转向CoWoP技术存在较大风险和成本压力。但该机构也认为，英伟达可能会并行开发CoWoP，作为应对基板供应紧张或优化制造工艺的补充方案。

业界预计，英伟达将在2025年9月的供应链论坛上，与台积电、日月光等合作伙伴共同探讨CoWoP技术的可行性。尽管挑战重重，但CoWoP技术的推进无疑为AI硬件平台的未来提供了新的可能性。

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