据新华社东京12月29日电 为改变在半导体领域的颓势，日本日立、东芝和瑞萨3家电子公司日前达成合作生产尖端半导体的有关协议。

据《日本经济新闻》报道，日立、东芝和瑞萨3家公司计划在2006年1月成立筹备公司，2007年开始生产数字家电的“心脏元件”———新一代系统大规模集成电路(LSI)。筹备公司的注册资金达数亿日元，除了调查合作生产的可行性等问题，还将制定生产计划。

日立、东芝和瑞萨还将呼吁松下、NEC等日本电子企业共同参与合作。日本国内主要电子企业从今年秋季开始计划联手对抗来自美国和韩国同行的竞争。这些公司联手除了可以加强技术力量外，还可共同分担巨额的开发、生产投资，以对抗美韩电子企业。