12月29日消息(羽人 编译)据外电报道，12月28日，日本日立有限公司与另外两家芯片厂商表示，它们可能会合作生产尖端芯片，以便更好地与诸如Intel这样的全球头号芯片厂商展开竞争。

《日本经济新闻》早些时候报道称，日立、东芝以及瑞萨科技公司将投资8.51亿美元，在日本兴建一条新的生产线，目标是到2007年开始批量生产系统芯片。三家公司在一份
联合声明中表示，它们将着手考虑建立一个半导体厂，不过，相关细节仍在讨论中。瑞萨科技公司是日立和三菱共同投资的一个合资企业。

分析人士认为，三家公司的投资额度将进一步扩大，以便赶上Intel、Samsung 等芯片业巨头的发展步伐，上述两家公司在先进半导体工厂进行了大量的投资。

里昂证券亚太市场分析师Takeo Miyamoto说:“日立等三家公司合作的初衷就是要加强合作，分担大型投资负担，不过，此次投资规模好像已经缩小到8.51亿美元。目前还不清楚，这种合资是否真的能够与Samsung 及Intel展开竞争。”

《日本经济新闻》还报道称，三家公司计划中的这个新合资厂将采用65纳米或更小的制程生产系统LSI(大规模集成电路)。不过，该报认为，由于相关投资条款还没有最终确定，因此三家公司间的谈判存在着许多不确定性，另外，这三家还将继续游说松下和NEC电子公司加入到它们的行列。(完)