新华社

Hong Kong科技园公司28日在Hong Kong宣布，与位于苏州工业园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动Hong Kong与江苏省以至整个长江三角洲地区集成电路设计产业的发展。

根据合作协议，Hong Kong科技园将通过苏州中科集成电路设计中心，为苏州地区从事集成电路设计与开发的公司，提供集成电路知识产权、自动测试设备、产品可靠性分析设备等服务。

双方将通过苏州中科集成电路设计中心，联合为Hong Kong和苏州地区集成电路设计企业，提供集成电路产品测试技术支持、测试程序开发、测试流成开发，以及生产测试服务等，以形成从样片到产品级测试的一条龙服务。

此外，双方将定期进行信息沟通和交流，形成网络连接，互通资源，为设计企业提供更佳的服务。双方也将不定期派出技术团队或人员，参与对方承担的技术服务项目，互相进行技术交流，并利用各自的技术优势参与各类国家财政计划资助的合作项目。