12月8日消息，据非汉语媒体报道，台湾证券交易所日前盛传，在即将到来的春节之后或2006年6月份之前，台湾当局可能会放宽对台湾芯片测试封装企业赴大陆投资的限制，受此利好消息刺激，在台湾证券交易所上市的一些相关企业的股价相继走高，不断刷新近期最高纪录。

来自台湾地区的芯片测试封装企业方面的消息称，目前这些企业都已做好了前往大
陆投资的准备，目前只等当局放宽限制。随着越来越多的集成芯片制造商（IDM）涌入大陆进行投资建厂，台湾地区的芯片测试封装企业开始加紧对台湾当局的游说力度，以促使当局尽快放宽限制，使它们们及早进入大陆市场。

12月6日，Intel在中国的第二个芯片测试封装基地在成都正式投产，该基地将主要进行奔腾4CPU的测试和封装。Intel截至目前对该封装基地的总投资为4.5亿美元，该基地二期工程也在规划之中，预计二期工程将于2007年开始投入量产。

与此同时，Intel的主要竞争对手AMD也加紧中国市场的圈地运动，AMD投资1亿美元在苏州建成的测试与封装工厂已于近期投产。(n102)

作者：啸风

（来源：赛迪网）