作者：安迪

当地时间本周二，芯片巨头AMD公司总裁兼首席执行官海克特·鲁尔兹表示，他的公司计划将大力推动在亚洲的投资，很快将在亚洲建立新的工厂。

鲁尔兹称，我们将努力夺取竞争对手Intel公司更多的市场份额，公司的目标是与
去年相比，今年公司的销售收入预期将增长35%，AMD公司去年的销售收入同比增长了28%。

他表示将继续在新加坡扩展公司的各种运作其中包括测试和设计，一些装配工作将转包，为了强化在整个亚洲地区的形象，还将扩展在马来西亚的装配运作和测试，以及中国苏州的芯片标签和封装工厂。鲁尔兹表示，公司还计划将和新加坡 基于代工的合作伙伴特许半导体公司进行 积极的广泛合作。

鲁尔兹指出，尽管公司目前的工厂建立在德国的德累斯顿，但公司将积极的评估在其他地区建立新工厂的可行性。他说：“我们相信将在2006年开始建立另一个新的工厂，我们认真的考虑了 许多选择”。他表示为了有效的培训员工和许多国家提供潜在的金融补贴是未来在哪里建立新工厂的二个主要最终决定的因素。他说：“美国、一些欧洲国家和新加坡员工具有很强的实用知识，因此新加坡将是我们考虑的新工厂定位点之一。

他补充说：“除了金融补贴和优惠税金政策外，在那里有许多条件是国家提供的，例如筹措资金，尽管在资金成本上只有1%的差异，但它可能造成公司十年以上的整个差异，十年是一个公司的生命周期，可能将对公司业务的健康产生重大影响。他预期AMD公司将继续满怀信心的关注企业和家庭计算部门需求将继续强劲增长。推动计算技术前景健康的主要因素是发布64位芯片和印度和中国这二个高速增长的新兴市场。

鲁尔兹表示AMD公司将把资源集中于多芯技术和移动技术，至少在未来五年 内公司将更多的进入制造多芯产品。未来多芯技术将获得更多的关注，所有移动计算服务器将采用这一技术。AMD公司计划通过2006年开发移动计算“开放平台”，将支持它的移动产品。将允许用户混合与匹配“最好类型”的平台，选择取代他们放弃的“普普通通的”的一体化迅驰解决方案。