10月14日消息 中国最大的芯片代工厂中芯国际周四表示，该公司已与重庆重邮信科股份有限公司联合研制成功0.13微米第三代移动通讯（3G）手机专用芯片“通芯一号”。

这是中国迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺，目前国内企业大多都在开发基于0.18微米工艺的3G手机。据重邮信科称，该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降至与普通手机相差无几。据悉，这也是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。

中国拥有自主知识产权的3G技术TD-SCDMA目前已具备了大规模独立组网能力，而专用芯片的研发成功将为TD-SCDM手机的生产奠定坚实的基础。