作者：吴玉成

8月1日消息，为了满足未来的生产需求，Intel日前宣布在亚利桑那州Chandler兴建一家300mm晶圆厂的计划，耗资达30亿美元。这将是Intel的第六家300mm晶圆厂。新厂代号为“Fab 32”，将是首间开始大量生产采用45奈米制程的先进微处理器的Intel工厂。分析师表示，Intel希望通过投入比对手AMD更多资金，加速制程和产品
开发，以取得竞争优势。

目前，两家公司正在法庭上激战。6月，AMD提起反托辣斯诉讼，指控Intel采用非法手段垄断x86微处理器市场并阻止PC制造商、经销商和小型系统厂商购买AMD处理器。

投资银行Piper Jaffray的分析师Les Santiago表示，Intel增加资本支出是为了和AMD展开全面性的争夺战。不久前，Intel公司宣布提高全年资本支出。“尽管(Intel)处理器的市场需求维持强劲，但这并不是Intel增加资本支出的主要原因，随着AMD在64位x86处理器和双核心处理器技术上有所领先，Intel决定利用自己庞大的现金储备和研发资源反击，以夺回技术上的领先优势。”Santiago表示。

Intel目前在俄勒冈州Hillsboro的D1D 300mm开发晶圆厂研发45奈米制程，但Fab 32将是第一座量产45奈米产品的工厂。Intel正提升90奈米产品的产量，65奈米产品则在今年稍晚推出。Intel资深副总裁Bob Baker表示，为了满足2008和2009年的产能需求，所以需要兴建Fab 32。

Santiago指出：“Intel的目的是更迅速转向下一代制程，以便再一次在成本上获得优势。”据介绍，Intel目前的预备现金大约为120亿~130亿美元，每年的资本支出预算大约为55亿美元到60亿美元，遥遥领先于AMD。AMD目前的预备现金约为12亿美元，每年的资本支出预算只有15亿~16亿美元。Santiago说：“我们持续看好Intel，我们认为到2006年Intel就可以缩小与AMD之间的技术差距，同时比AMD更快转向新一代生产制程(65奈米和45奈米制程)。”

毫无疑问的是，面对Intel所发起的研发大战，AMD将不会坐视不理。Santiago说：“我们并不认为AMD也会兴建新的晶圆厂，但该公司可能会进一步强化与IBM或特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的合作关系。”据消息人士透露，AMD计划在德国Dresden兴建第三家晶圆厂，AMD目前在Dresden有一家200mm晶圆厂，而名为Fab 36的300mm晶圆厂已开始生产晶圆，计划在明年初采用65奈米量产64位处理器。