作者:啸风

7月31日消息，台湾芯片代工商台积电(TSMC)将在其12英寸晶圆工厂为MicrosoftXbox 360生产北桥芯片，而竞争对手台联电(UMC)则承接了南桥芯片的生产任务，以上是中文《经济日报新闻》发布的消息。

该报称，台积电为今年第四季度每月分配6000个12英寸晶圆任务，占用其12英寸晶圆生产能力的10%；台联电四季度每月分配的任务也达数千。

该消息发布后，台积电和台联电都没有对此事发表评论，该报报道也暗示，台积电以为客户保密为由不愿就该项代工协议发表任何评论。

Microsoft于今年五月发布Xbox 360，据路透社引述Microsoft的消息，Xbox 360将于今年年底在日本、欧洲和美国上市场。

附：Xbox 360部件设计代工商

处理器：由IBM提供

北桥芯片：代工商，台积电；制程，90纳米；封装测试，ASE。

南桥芯片：IC设计，SiS；代工，台联电，制程，150微米。