作者：太平洋产业资讯

矽统宣布接获Microsoft新一代游戏机Xbox360南桥芯片订单，第四季大量出货。据了解，硅统Xbox360南桥芯片全部在联电8吋晶圆厂投产，采用0.15微米工艺，单月产量数千片，硅统也成为台湾首家打入MicrosoftXBox游戏机阵营的IC设计公司。

此外，Microsoft也委托台积电生产Xbox360游戏机的北桥芯片，估计第四季单月12吋晶圆产量将逾6,000片，占台积电第四季12吋厂产能近一成，成为台积电第四季90纳米高阶制程的最大客户。

矽统半年报28日出炉，第二季毛利率35.6%，创下近十季单季毛利率新高，比第一季毛利率31.43%高，上半年毛利率33.52%，比去年同期成长34.1%。

Microsoft第二代Xbox的处理器由IBM提供，在IBM自有晶圆厂代工制造；北桥芯片则由ATI授权给Microsoft进行产品设计，由Microsoft直接对台积电下单；南桥芯片则由硅统提供，在联电晶圆厂投产。