作者：宋子远

Intel于本周一宣称，将投资30亿美元在亚利桑那州设立第六家300mm晶圆厂，该公司同时暗示，新建的300mm晶圆厂与未来PC销量增长并无太大关联。

投资银行业务公司Piper Jaffray分析师Les Santiago认为，设立新厂是Intel在45纳米生产工艺方面“追赶对手AMD、占据有利竞争地位”战略的一部分，该公司希望通过投资比对手多而得以更快发展。

Les Santiago同时表示，这个被称作Fab32的新厂为Intel与AMD的处理器之战开辟了一块新领地。

就在上个月，AMD将Intel告上法庭，指控其在处理器市场上不正当的经济行为，违反了反垄断法。目前，这两家公司正准备通过法律手段彻底解决矛盾。

Intel投资建厂，是其与AMD之战的进一步发展。

Les Santiago还表示，尽管Intel的处理器市场需求在扩大，但这并不是该公司投资建厂的主要原因。由于AMD64位处理器市场份额的增长，以及其在双核心技术方面的领先地位，Intel决定充分运用其资金和资源优势，与AMD竞争，以便获得有利的竞争优势。

Intel技术生产部副总裁兼总经理Bob Baker，在周一的电话会议上表示，新的Fab32将成为该公司首个45纳米产品批量生产地，该厂能够满足2008和2009年全球市场需求量。

事实上，Intel希望能够在2008和2009年之间，占据45纳米工艺的优势地位。Santiago表示，Intel的目标是尽快地研发新一代制造工艺，并再次获得资金优势。

Intel每年的现金头寸为120到130亿美元，投资预算为55到60亿美元。相比之下，AMD每年的现金头寸仅为12亿美元，投资预算也只有15到16亿美元。

Les Santiago还说，“Intel将在2006年之前缩短与AMD之间的技术差距，同时将比AMD更快地进入新一代制造工艺。与此同时，AMD也必须跟上Intel，这并不是说AMD也要建新厂，而是加强与IBM及特许半导体公司的合作，共同面对Intel的挑战。”

在某种意义上，AMD也考虑在德国德累斯顿设立第三家晶圆厂。该公司德累斯顿厂设有一条200mm生产线，Fab36的300mm生产线目前也正在建设中，并有望在明年年初投产。