作者：kuhn

市场调查机构Princeton Tech Research的分析师Paul Leming日前发出警讯，全球多晶硅(polysilicon)材料供应短缺情况比预计的还要严重，这可能导致晶圆价格在2006年上涨5%。而且晶圆价格可能出现的涨势，也可能影响全球供应链，导致半导体价格在2006年上涨0.5%。

5月份就有报告指出，多晶硅价格大涨了25%左右，短缺情况预计将持续到2006或2007年。分析师认为，多晶硅短缺可能抑制半导体和太阳能电池产业的整体成长速度。而目前的短缺情况似乎比原来预期的更加严重。Leming在新发表的报告中说，“在2010年以前的大多数时间内，多晶硅产能将无法满足市场需求。”

市场调查机构Sage Research的总裁Rich Winegarner也补充说明，多晶硅供应在未来“四到五年”可能维持短缺形势。“最先受到冲击的将是两个产业(晶圆和太阳能电池)中的小型公司。”

而多晶硅短缺可能在供应链中产生连锁反应(Ripple effect)，特别是在整个晶圆市场。

Leming表示，透过与供货商签署的长期合约，大型晶圆厂商较不会受到多晶硅价格上涨的打击。

“但是据我们了解，其中许多合约都将在2006年初重新谈定，所以晶圆产业中的最大生产商在2006年初面临多晶硅成本的急剧上涨。”Leming在报告中表示。另一个问题是晶圆产品自身的需求正在成长。8英寸晶圆厂的产能利用率不久将回复到95%的水平。

Leming说，在材料短缺和晶圆需求上升的双重刺激下，预计晶圆的平均销售价格(ASP)将在2006年上涨5%，而原来的预测是下降1%。他说：“值得注意的是，半导体产业将只需在2006年把价格提高0.5%，就能完全抵销晶圆价格上涨5%的影响。”

而Winegarner表示，“我相信，平均价格将会上涨。300mm晶圆的价格肯定会上升，而200mm晶圆将取决于市场成长速度。”事实上，价格上涨正在发生，他表示。“我知道2005年已经有一些公司提高了300mm晶圆价格。”