鲍不同 编译

据外电报道，芯片制造商德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)目前正与日本最大的移动电话通信公司NTT DoCoMo联合测试两款先进的半导体芯片，它们可以广泛地应用于第三代手机的生产当中。业内分析人士指出，这种新的芯片带有一种软件处理器，其目的是为了提高高端手机的视频功能。但是目前就对德州仪器公司推出此款产品后在业内占有绝对
的优势为时过早，与其形成竞争的公司包括Intel公司，瑞萨科技公司，飞思卡尔半导体公司以及菲利浦公司。德州仪器公司市场部负责人格恩表示，此款高端芯片的推出是为了与国际知名手机生产厂商建立良好的合作关系，“我们需要制造一种标准型的芯片，为进入3G市场扫清道路。”德州仪器公司声称，他们在下一代手机组件的收入已经超过了6亿美元，明年，该公司的销售额将达到10亿美元。