7月20日消息，据《第一财经日报》报道，中国联通(600050.SH)今日发布公告称，6月24日已通过公司董事会决议的发行不超过人民币100亿元的短期融资券申请日前已获得中国人民银行备案许可。而此次发债是通过中国联通在Hong Kong上市的联通红筹公司间接控股的联通运营公司进行的。这也是中国联通继去年募集44亿元资金后的再次融资行为。

本次融资券分为两期，由中国光大银行作为主承销商组织承销团，通过簿记建档集
中配售的方式在全国银行间债券市场以贴现方式公开发行，融资券的单位面值为人民币100元，发行价格通过簿记建档方式确定。

根据联通年报数据显示，联通从2002年以来资产负债率有下降趋势，从2002年到2004年三年间资产负债率分别为57%、54%、50%。

2005年7月19日，联通运营公司完成了本次融资券的发行，其中，期限为365日的融资券(第一期)实际发行总额为人民币90亿元，发行价格为人民币97.16元，起息日为2005年7月19日；而期限为180日的融资券(第二期)实际发行总额为人民币10亿元，发行价格为人民币98.74元，起息日为2005年7月19日。