首块“成都制造”的Intel高性能电脑芯片前天在成都正式下线，为此，Intel公司董事长克瑞格·贝瑞特博士专门到达成都，并在昨天抵达北京。据悉，此次是贝瑞特第十次访华，并是其担任Intel董事长之后的首次来华访问。

贝瑞特表示，成都封装测试工厂一期工程投资额已经达2亿美元，而该工厂二期高级封装与测试工程则将于2007年建成并投产；除此之外，Intel还会将在成都的投资追加至4.5亿美元，修建Intel全球第七家芯片封装厂。

“在成都的投资是Intel在中国总体战略的一部分。这一项目将会为成都和中国带来Intel最新的产品和测试封装加工技术，也表明Intel在中国西部有效开展业务的信心不断增加。”贝瑞特这样称。

据了解，除了成都的封装工厂，Intel在上海设有一座投资超过5亿美元的芯片测试和封装工厂，为快闪存储器、i845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的封装与测试。

“新工厂的成立，将使Intel在中国原有5000名员工的规模进一步扩大，并有望突破6000人。”贝瑞特称。

除了允诺对中国加大投资，针对竞争对手AMD向中国转让X86微处理器设计核心技术的问题，贝瑞特公开表示，X86是一项“过时”的技术，称其对此不感兴趣，并强调将进一步加大对华投资。