新郎科技讯 11月16日 在对近日媒体关注的“Intel涉嫌CPU造假”事件保持了几天沉默之后，Intel首次在京对该事件中涉及的多个问题做出说明。Intel全面否认了Intel官方参与任何CPU造假行为可能性，但认为可能存在一些渠道商的行为超出了合法的授权范围，并透露该公司正在认真全面地展开相关的调查。

此前，有媒体发现在目前在市场上销售的笔记本中，存在着一种“修改封装芯片”。
此类改装芯片可能造成笔记本散热不良等一系列问题。由于媒体认为改装需要相当的的技术和设备，一些报道认为此类改装可能是Intel官方所为。

“修改封装芯片”让Intel惊讶

对于媒体对“将uFCBGA封装芯片修改为uFCPGA封装芯片”可能是Intel官方所为的说法，专门来京参加本次说明会的Intel公司企业传播经理 Howard high直言，由于修改封装并不是非常高难度的技术，所以认为这种修改就是Intel官方所为是完全站不住脚的。

Howard high同时肯定了外界的一种猜测：“这种对芯片的私自改动，将完全不能保证芯片的质量”。他指出这么做可能带来很多不确定的问题。

他介绍Intel实际上一直在针对不同的厂商需求同时提供这两种封装的芯片。“我们没有必要将其中一种芯片改装成另一种”，Howard high说：“这不但不经济，而且没有必要”。

Howard high否认了这两种封装本身的“好坏之分”。对Intel公司来说：这两种封装，笔记本厂商需要哪种，就卖给厂商那种。“改装芯片是多此一举”。

芯片为何产生

其中uFCPGA封装是原来台式机上常见的封装模式：可插拔、容易更换。另一种uFBPGA封装则是常用于超薄的笔记本，采种这种封装的芯片会被直接焊在主板上。据Intel工程师介绍“二者在性能上和价格上都没什么区别”。

可是市场上的确就出现了这种“变态芯”的笔记本在销售。

有一位笔记本行业资深业内人士认为：采用uFCPGA封装芯片的笔记本比uFBPGA封装芯片的笔记本对厂商来说更加容易替换调整，所以各种成本要更低些。一些低价笔记本使用的比较多。

新浪科技就此专门讯问了Intel公司，该公司一名公关经理表示：“很有可能是在某个时间段，其中一种封装的产品缺货，而一些小厂商就不顾消费者的利益安装了这种改装的芯片。”

Howard high说：“我不了解是否有渠道商从事了这项非法活动，但是很明显存在一些渠道商超出了合法的授权。Intel在这方面有着非常严格的规定。我们正在进行严肃的调查。我们将迫使他们改正过来。”

消费者不能分辨

令人关注的是，这种通过私自改装的芯片，普通消费者很难识别。甚至Intel提供的官方程序也不能告诉你此芯片而非彼芯片。目前似乎只有一个办法：把你的笔记本拆开，让一个懂行的人看看。而这将使一般消费者面临难以承担的风险。

Intel对此的解释是：“请从正规的渠道，有信誉的厂商购买购买相关产品”。

但是在目前中国的市场环境下，什么样的厂商是有信誉的厂商？ Intel很难给出简单的回答。

今天，如果我们把所有的指责全部抛向树大招风的上游厂商Intel，也的确解决不了问题。正如Intel一位公关经理所言：Intel只是一个芯片厂商，我们可以保证提供给合作伙伴的产品是保证品质的。但是要使相关笔记本产品、DIY市场能够更加规范，这是一个“系统工程”，需要政府部门、业内厂商、媒体的合作。

有业内人士就此评价：我们可以相信Intel的无辜，谴责个别厂商的失信。但是你让可怜消费者怎么办？如果假芯片一天不能够被制止，等待我们的只有教训。（文/李楠）