12月8日消息(他山石 编译) 据非汉语媒体报道，本周三Intel宣布，它已经完成了首款WiMAX基带芯片组的设计，这一芯片组可用于笔记本和其他移动装置。

据Intel执行副总裁兼首席销售与营销官Sean Maloney表示，这款名为“WiMAX Connection 2300 ”基带芯片组是公司新的芯片组设计与先前宣布的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合的产品。本周三在Hong Kong3G全球大会和移动展会上，Maloney在主题演讲中展示了基带芯片组的设计。

美国Sprint Nextel公司宣布将在2008年末之前构建第一个全国性的移动WiMAX网络，未来Intel芯片组的问世无疑将促进移动WiMAX 网络的部署。Intel表示，芯片组测试和验证的时间框架将与移动行业首次网络部署相一致。

Intel称，它首次将多入多出(MIMO)功能集成于基带芯片，能够增强信号质量和无线带宽的吞吐量。为了帮助确保连接的统一管理，基带芯片还采用了与IntelWiMAX和Wi-Fi解决方案相同的软件。WiMAX Connection 2300 芯片组设计完成后，Intel计划明年晚些时候将开始制造芯片组的插卡和模块样品。(完)