蓑笠翁编译

当地时间本周三，Intel宣布已经完成了代号为“WiMAX Connection 2300 ”的首款WiMAX基带芯片组的设计，2007年晚些时候将推出基带芯片组的插卡和模块样品。

Intel执行副总裁兼销售与市场营销总监Sean Maloney表示，基带芯片组通常用在笔记本和其他移动装置中。新的基带芯片组集成了Intel已经发布的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术和最新芯片组设计技术。

Intel表示，在基带芯片中它首次整合了多入多出(MIMO)功能，这种功能可以提高传输信号的质量和增加无线带宽的传输量。基带芯片采用了与IntelWiMAX和Wi-Fi解决方案相同的软件，能够确保统一管理互联网的连接。

Intel移动平台部门无线营销主任Dave Hofer说：“2007-2008年我们将开发出WiMAX基带芯片组的样品，届时WiMAX网络能够在任何时候与任何地方为人们提供宽带上网功能。”

Sprint Nextel公司将在2008年晚些时候在美国部署移动WiMAX网络。Intel表示，新的基带芯片组的测试和验证时间将适应移动行业WiMAX 网络的首次部署。