Intel公司12月6日宣布，其首款移动WiMAX基带芯片产品设计完成，这款产品将可被用于未来的笔记本和移动设备。该产品与Intel公司先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术相结合，组成了一款叫做IntelWiMAX连接2300的完整芯片组。Intel计划致力于产品的验证和测试，并预计于2007年底开始将插卡和模块推广上市。

据悉，已完成的IntelWiMAX连接2300设计使Intel在集成无线片上系统方面更进一步，该片上系统通过使移动设备中可用空间的最大化来帮助推动WiMAX的广泛采用。例如，随着笔记本电脑的外形日益纤小，采用新技术的空间就变得十分有限。在插卡或组件的数量及大小受到严格限制的超便携式个人电脑、消费电子和手持设备中，有效的集成还有助于实现无处不在的连接。

此番，Intel首次将多入多出（MIMO）功能集成至基带芯片，以提高信号质量和无线带宽的吞吐量。此外，基带芯片还采用了与IntelWiMAX和Wi-Fi解决方案相同的软件，从而确保连接的统一管理。无线应用支持简单的配置和用户激活服务，并将传统的“实际操作”提供商业务模式转换为完全根据客户购买移动设备的情况直接激活方式。此外，基带芯片还可降低功率需求，从而延长电池使用时间并减少散热，以支持更纤小的外形设计。

在Hong Kong3G全球大会和移动展会上，Intel展示了这款产品。