终端作为产业链中非常重要的角色，影响到用户对运营商业务服务的感知效果和体验效果，构成用户选择网络服务商的重要因素之一，作为WCDMA增强版HSDPA的终端也不例外。自第一个HSDPA商用网络2005年初于美国问世后，各终端芯片开发商和手机厂商对HSDPA终端的研发工作投入巨大，但是HSDPA终端的发展并非一帆风顺。

由于HSDPA主要集中在数据应用，因此最早的HSDPA终端产品是数据卡，然后才是手机终端，这与WCDMA不同。目前已经提供以及宣称将要推出HSDPA终端芯片的厂商已经很多。截至2006年3月，市场上共有25款HSDPA终端设备(包括数据卡和手机)。HSDPA将很有可能被引入到智能手机和第二代数据卡中，而且有望在2007年被集成到笔记本电脑中。

随着HSDPA的快速发展，HSDPA芯片市场逐渐升温，例如，飞思卡尔宣布其第三代3G平台i.300-30可支持3.6Mb/s速率的HSDPA传输。此外，其他半导体厂商纷纷介入，杰尔、博通、ADI和TI都表示正在开发HSDPA解决方案。虽然HSDPA尚未在中国实现商用，但中国的设备厂商和运营商都在积极关注HSDPA的进展情况。目前ZTE和Huawei都在可商用的HSDPA终端上有所举措，并已经取得了一系列的突破。ZTE股份有限公司成功推出国内第一款参与商用测试的HSDPA终端MF330数据卡。Huawei也于2005年底推出了中国首款可商用的HSDPA数据卡E620，并于2006年3月，在中国泰尔实验室成功通过了GCF认证。此外，Huawei已经发布了全球首个14.4Mb/s全性能HSDPA端到端商用解决方案，包括基站、无线网络控制器(RNC)、GPRS业务支持节点(SGSN)以及手机终端等设备。

随着HSDPA商用网络的推出，其终端产品的发展进程是否会和初期WCDMA终端商用一样，成为制约商用发展的瓶颈，这一问题成为业界对HS-DPA发展的关注焦点，HSDPA终端的发展前景因此备受注目。

目前HSDPA终端数量非常少，而其背后的本质主要是很多芯片并没有实现大批量生产。但随着HSDPA发展进程的深入，更多的芯片生产厂商加入HSDPA终端芯片的研发行列，HSDPA芯片的发展步伐必将大大加快，从而带动HSDPA终端的发展。值得一提的是，中国的海思公司计划在推出自己研发的WCDMA芯片的同时，将对HSDPA芯片进行研发和设计。

WCDMA市场的发展为HSDPA投入商用提供了较有利的环境。与WCDMA系统相比，提供更高的接入速率是HSDPA最大的技术优势，这也是运营商希望利用HSDPA提升竞争力的前提。从目前的移动业务发展看，网络速率高于200kb/s的应用主要有大流量音乐下载、视频会议、视频文件下载、多媒体互动游戏、高速无线上网等，这些业务也将成为未来支撑HSDPA生存与发展的基础。从目前全球3G市场发展看，日韩等国家不仅3G商用进程领先，而且3G已开始走向主流市场，对这些高速移动多媒体应用的需求也最现实，因此这些国家中的WCDMA运营商普遍对HSDPA持比较积极的态度。大量数据业务的发展和新业务的应用，多样性、个性化的市场细分和需求，形成技术和市场，这些都将共同推动HS-DPA的发展。

虽然目前国内3G牌照仍然没有发放，国内运营商没有任何3G运营经验，但各运营商对HSDPA技术的发展和海外实际运营情况均非常关注。各大运营商对HSDPA网络建设的思路也基本一致，将首先在重点城市以及沿海发达地区建立HSDPA网络。2005年10月，朗讯在上海构建的3GWCDMA商用试验网成功完成了HSDPA技术的室内演示和国内首例室外路测。国内的两大通信公司Huawei、ZTE均推出了在HSDPA领域的最新终端产品，并将通过与Qualcomm 的进一步合作，继续加强HSDPA终端的研发。