3月16日消息，Broadcom及高通于日前就一项专利纠纷达成和解，而法庭原定于下周对此案件进行审判。这项专利纠纷始于2005年，当时高通向法庭递交了起诉书，状告Broadcom侵犯其在手机芯片领域拥有的一项专利。据非汉语媒体报道，本次和解的具体过程及细节目前仍无法获知。而高通发言人Emily Kilpatrick及Broadcom发言人Bill Blanning均拒绝对此发表评论。目前Qualcomm与Broadcom的专利纠纷仍未完结，两家公司在韩国及欧洲市场上仍存在矛盾。Broadcom称，公司希望为手机产品生产更多的芯片，但高通却试图通过其掌控的专利对Broadcom进行限制。而高通方面宣称，Broadcom想要使用高通的技术，但却不愿为此支付专利使用费。上个月，Qualcomm与Broadcom达成协议，双方将同时撤消与Broadcom的两项专利及高通的两项专利相关的所有诉讼案件。