据外电3月16日消息，高通和Broadcom两家公司同意法院和解他们之间所有关于移动电话芯片和耳机方面的专利争端。

和解协议的具体财务细节尚未透露。位于美国圣地亚哥市的Qualcomm 在一份声明中称，该和解协议不影响加州Orange县的相关案子并且尚未提交美国贸易委员会。这次和解解决了由高通提起的两项关于专利侵害的诉讼，一项是Qualcomm与2005年7月份提起，另一项是高通2006年3月份提起。针对这两项诉讼，Broadcom当时也都提出了反诉讼。在两家公司律师称，双方快要达成和解协议后，美国地方法院法官Rudi M. Brewster于本周早些时候将原定于3月19日开始的第一阶段的五次审判计划予以取消。

高通目前是全球第二大移动电话芯片制造商，它声称Broadcom正在违反它的四项专利，而位于美国加州Irvine的Broadcom公司指控高通违反它的六项专利。作为这次和解内容的一个组成部分，高通撤销了一项关于Broadcom窃取商业秘密的诉称。应Broadcom关于阻止高通部分芯片和使用这些芯片的手机产品出口的要求，美国国际贸易委员会打算于下周举行为期两天的听证会。美国国际贸易委员会已经认定，高通的这些芯片违反了Broadcom的专利。

Broadcom发言人Bill Blanning对要求给予评论的电子邮件没有给予立即的回邮。