“我相信中国半导体产业新政策快要出了。”昨日，上海集成电路行业协会副秘书长薛自在“全球半导体行业中国峰会(2007)”上表示。他还笑称，如再不出来，将率企业去“请愿”。薛自透露，去年，他便率领上海多家企业代表多次前去北京咨询政策进展，“光红图章就敲了28个。”但他强调，尽管企业心情紧迫，也应该充分理解国家在产业政策制定过程中的谨慎与科学态度。

缓出原因：

从文件上升至法律层面

“是的，大家真是不能急。因为，之前的18号文件《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》毕竟还只是一个文件，而新的政策将上升到法律层面。”全程参与新政策“软件与集成电路产业发展条例”(暂定名)起草过程的邱善勤博士说。邱善勤目前的职务是中国国家信息化产业部软件与集成电路促进中心副主任、中国集成电路IP产业战略联盟主席。

他说，尽管“原18号文件违反WTO原则说”存在争议，但新政策制定依然建立在不违反这一原则基础上。他认为，如果新的产业政策制定得好，不仅对中国有利，对其他国家发展半导体产业，同样具有重要的参考价值。他透露，目前第五版已呈送至国务院法制办。

但邱善勤同时呼吁，企业不能将希望完全寄托在政策上，而要看到中国半导体产业发展的艰巨性。“即使市场规模很大，且有政策支持，以国内企业的技术能力和产业规模，也不见得能成为市场主角。本土半导体公司需要改善的方面还有很多，主要集中于技术与人才培养。”

新政覆盖更宽、更广

薛自表示，新政策将比原18号文件覆盖更宽、更广，原文件中的各种条例，除内销芯片17%的增值税细则(即本土企业可享受14%的退税)取消外，其他仍然延续在新政策中。

新政策主要包括财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个部分。薛自表示，其中融资与人才培养将有望化解本土企业最大疑虑。“这完全呼应了与国家‘653’工程中对信息产业与信息技术人才的培养要求。”此外，他补充说，新政策中强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。

18号文件取消后，国家曾出台《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，主要以专项基金扶持重点半导体产业，第一年投入1200万至2500万美元，然后逐年增加。邱善勤表示，这一政策无论单独实施还是融入新政策中，都将继续得以体现，只是那些不纳税的企业将无法得到基金支持。

事实上，新的政策并非孤立地实施，在它背后，还有国家“十一五”规划、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006~2020年)》(简称《纲要》)对半导体产业发展的宏观指导。例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。

“2007年，半导体产业又是一个好年景，”薛自表示，中国最近几年，产业年复合增长率高达30%，多种新政策出台后，“2010年，中国生产的业总规模将有望达3000亿元，占全球12.8%。”